웨이퍼 베벨 연마 장치

웨이퍼 외주 경사부의 모서리를 자동으로 연마하는 장치입니다.
노치 / 오리엔테이션 플랫도 이 장치에서 연마 할 수 있습니다.
8 ~ 15 인치 웨이퍼 크기별로 장치를 갖추고 있습니다.
연마 테이프를 사용하여 눈 막힘의 영향을받지 않고 연마 력을 일정하게 유지및 제어되고 있습니다.

주요 특징

   ○ 고품질 연마 테이프에 의한 낮은 Ra의 실현

   ○ 다양한 프로세스에 대응

      - Cvd Film Removal

      - R-Beveling, Oblique-Beveling

      - After Lapping

      - Reclaiming

   ○ 막질을 가리지 않는 연마가 가능

      EPI (산화막, 뽀리, LTO 막) 티타늄, 텅스텐, 금속 등

   ○ 슬러리 부하 경감

   ○ 100 % 케미컬 프리

      물만 사용해서 연마가 가능합니다.

      폐수 처리의 걱정은 없습니다.

   ○ 클래스 1000 지원

      국소 배기,  집중 배기 시스템을 설치하여 클린룸에서의 사용이 가능합니다.