소경 웨이퍼 베벨 연마 장치

웨이퍼 베벨 연마 장치에서 얻은 노하우를 투입한 소경용 전용기입니다.
웨이퍼 크기는 8mm의 소경 미니멀 웨이퍼에서 200mm 웨이퍼까지 가공 설비를 제안 할 수 있습니다.
연마 테이프를 사용하여 막힘의 영향을받지 않고 연마 힘을 일정하게 유지할 수 제어되고 있습니다.

주요 특징

   ○ 정밀 연마 테이프 사용

   ○ 항상 신선한 연마면을 통해 안정된 표면 거칠기를 실현

   ○ 외주 및 오리엔테이션 플랫 대응

   ○ 단면 연마 (밑면측 연마시에는 작업 재세팅 필요)

   ○ 탄화규소, 실리콘 웨이퍼, 사파이어, 유리 등에 대응

   ○ 화면 가장자리 대응

표준 사양